新闻中心
企业动态

升级产品检测管控流程,严控电子元件与包装薄膜出厂品质

发布时间:2026-07-22  点击量:18 字号:- +
分享到:

品质管控是采购客户最为关注的核心需求,也是企业综合供货实力的直观体现。为进一步提升产品稳定性,苏州福达利电子完成全套检测设备升级:针对光学传感元件增设高精度检测工位,针对包装薄膜新增拉伸性能、耐高温、食品接触安全等专项检测项目。

公司对所有入库、出库产品完整留存检测台账,一旦检出参数不达标产品立即隔离处置,从源头杜绝瑕疵品流向市场。同时搭建完整批次溯源管理体系,客户收货后可凭借批次号调取对应产品全部检测原始数据。

这套标准化严格品控体系,既能有效降低客户成品返工损耗,也可满足欧美、东南亚海外市场各类产品合规认证标准,长期为海内外合作客户提供稳定、合规的货源支撑。

你觉得这篇文章怎么样?

0 0
标签: 全部
评论
局域网

相关内容